TSS株式会社のカタログ一覧
TSS株式会社のカタログ一覧
大電流基板（厚銅回路基板）
導体厚により回路形成工法の選択ができます。
300μm以上の導体厚であればハーフエッチングの対応が出来、従来のエッチング方法よりもパターンのトップとボトム幅の差を小さくでき、設計値に対しての電流損失も最小限に抑えることが出来ます。
放熱基板 銅インレイ基板
基板に銅ピンを圧入した伝熱効果の高い放熱基板
銅ピンを伝熱経路として、ヒートシンクへ熱伝導される為サーマルビアに比べ大きな断面積を得る事が出来るので熱抵抗が小さくなり、放熱としてより大きな効果を得られます。また、銅ピンの径と数を最適化する事により、実装面積を十分確保する事が出来ます。
高耐熱・高熱伝導絶縁樹脂基板（DBC代替基板）
高耐熱・高熱伝導樹脂を使用したパワーデバイス向けメタルベース基板
従来のDBC基板を使用したパワーモジュール用基板とは異なりベースメタル上に高熱伝導絶縁シートで導体を積層する為に発熱素子とベースメタル間の熱抵抗が小さく、ベースメタルの放熱効果を生かすことが出来ます。
高熱伝導シリコーン樹脂基板
高熱伝導シリコーン樹脂を使用した新しい樹脂基
シリコーン樹脂は非常に柔軟であり、熱伝導シートを介さずにヒートシンクへの熱伝導が可能となるだけでなく、部品実装後の温度サイクルにて発生が懸念される、はんだクラック防止にも大いに期待が出来ます。 【用途】 ○パワーデバイス回路基板 ○高輝度LED用基...
TSSメタル基板
TSSメタル基板
放熱性・耐熱性を強化したプリント基板で、メタル板の上に回路を形成したメタルベース基板、基板内部にメタル板を挟み込んだメタルコア基板の２タイプがあり、メタル材料はアルミ・銅などから選択できます。