ソルダーコート株式会社のカタログ一覧

●低銀タイプのため、低コストです。 ●従来のSn-3.0Ag-0.5Cuと同等の温度プロファイルで実装可能です。 ●良好な作業性が得られます。 ●連続印刷時の経時変化が少ないです。 ■基本仕様■基本特性■連続印刷性能■マイグレーション試験

●新開発のフラックスにより、従来のやに入りはんだに比べ、作業性が大幅に向上しました。 ●瞬発性を向上させながらも煙や飛散を低減させました。 ■基本仕様■濡れ広がり試験■発煙の様子

●従来のSn-Cu系合金に比べSbの添加により引張強度が向上。 ●実装後の冷熱サイクル試験によるせん断強度がSAC305に比べ向上。 ●やに入りはんだのフラックス飛散が大幅減少。 ■基本仕様■引張強度■伸び■冷熱サイクル試験後のせん断試験■フラック...