HiPIMSとは、低いduty比(短いon時間の比率)で集中させた、高い電力を瞬間的にカソードに投入することで、高密度のプラズマを形成する手法です。 本資料ではHiPIMSの特徴や特性、従来スパッタとのイオン化率の違い、利点などを解説しています。 ...
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極微小リークを見逃さない! 高精度質量ガス分析の実現
従来のSUSに代わる真空構造材0.2%BeCuを使用することにより低ガス放出化で 究極な微小リークを検出可能。
真空の常識を変える全く新しい真空構造材
従来の真空構造材ステンレスに対する0.2%ベリリウム銅合金。熱伝導性が良くガス放出を極限まで抑制します。 半導体製造に必要なクリーンな環境、高精度分析の実現が可能となります。