電解銅箔のトップメーカーとして、汎用品から超精細な回路形成を可能にする先端品まで、幅広い品揃えと開発力で市場を常にリードしています
◆IC サブストレート用極薄銅箔 MicroThin(TM) Series
◆基盤内蔵キャパシタ材料
◆VSP（R）シリーズ
◆高速伝送用電解銅箔
◆半導体パッケージ向け微細回路成形用材料
◆高機能金属粉
◆低温焼結性銅粉
◆銀コート銅粉 など
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このカタログについて
| ドキュメント名 | 機能材料事業 製品ラインナップ【銅箔 /キャパシタ材料 / 高機能金属粉 / 低温焼結性銅粉 など】 |
|---|---|
| ドキュメント種別 | 製品カタログ |
| ファイルサイズ | 8.1Mb |
| 登録カテゴリ | |
| 取り扱い企業 | 三井金属鉱業株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧) |
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