乾式マルチスライサー　SAM-CT2MSL

特　長 Features マルチブレードによる切断　Multi-blade cutting 基板パレット ( 治具 ) 上で切断　PCB positionig on pallet(JIG) マルチブレードによる一括切断は、 生産効率の大幅な向上が計られます。 基板パレットによる位置決めは、切断の精度を上げると共に、基板の自動投入も可能です。 Production efficiency is increased by multi blade included in the slicer. The cutting accuracy is enhanced and automatic feeding of PCB is possible because PCB is positioned by pallet(JIG). 長尺基板対応　Capable of cutting long board 基板の上下から集塵　Collecting dust from top and bottom side Max.1200mm の長尺基板対応で、 LED 基板などの切断に最適です。 切断中、 集塵機により、 刃物ケース内と基板パレットの下、 両方から切断粉 Max board size is 1200 mm, it is ideal for cutting LED PCB. を集塵します。又、集塵機により基板を吸引固定し、安定的に切断できます。 Dust is collected from the inner side of the blade case and the bottom side of palette during cutting. And the cutting is stabilized because PCB is adsorbed by dust collector. 基板に応じた刃物　Blade corresponding to various PCB. 低ストレス切断・V 溝不要　Low stress cutting, V groove free. FR4、CEM3 などの基板は GC ブレードで、FR1 は基板チップソーで切断します。 切削時にプリント基板に与えるストレス (歪 )は極小で、V溝なしでの Use griding stone to cut FR4, CEM3, etc., and tip saw to cut FR1. 切断が可能です。 Safe cutting because minimized cutting stress, and need no V-groove for cutting. GC ブレード /GC Blade 基板チップソー /Tipped Saw (for FR4, CEM3, etc.) (for FR1) 仕　様 Specifications 最大ワークサイズ L1,200mm × W250mm ｔ =0.8 ～ 2.0mm Max.Size L1,200mm × W250mm ｔ =0.8 ～ 2.0mm 対象基板 材質 FR4、 FR1、 CEM3 等 PCB Material FR4、 FR1、 CEM3 etc. 搭載部品高さ 基板上面 6mm( 基板厚み含む )、 基板下面 8mm Component Height Limit 6mm upper surface(incl. PCB thickness), 8mm lower surface モータ種類 パルスモータ Type of motor Pulse Motor 動力伝達方式 ボールねじ Transmission system Ball screw X 軸 X axis 切断速度 50 ～ 250mm/sec Cutting Speed 50 ～ 250mm/sec 戻り速度 250mm/sec Return Speed 250mm/sec モータ出力 1.5KW Motor Output 1.5KW 主軸 Main axis 回転数 3,000 ～ 6,000rpm Rotational Frequency 3,000 ～ 6,000rpm GC 砥石 (FR4、CEM3 用 ) 外径 125mm、 t0.5mm GC Wheel(for FR4, CEM3) OD=125mm、 t0.5mm 刃物 基板チップソー (FR1 用 ) 外径 125mm、 t0.5mm Blade Tipped Saw(for FR1) OD=125mm、 t0.5mm 切断ピッチ 専用治具により機種対応 Cutting Pitch Changed by dedicated fixture 基板位置決め 個片内のピン及び基板外形をガイド PCB positioning Pin and Outer Shape Guide 基板パレット Pallet(JIG) 基板固定 集塵機による吸引固定 PCB Holding Adsorbed by dust collector 電源 φ 3　AC200V/200V/220V　50/60/60Hz Electricity φ 3　AC200V/200V/220V　50/60/60Hz 最大消費電力 5KVA( 集塵機含む ) Max. Power consumption 5KVA(dust collector is count outed) エア供給圧 0.4 ～ 0.5Mpa( 無給油 ) Air Pressure 0.4 ～ 0.5Mpa(need no lubrication) 本体仕様 Equipment エア消費量 約 300 ℓ /min. Air Consumption Approx.300 ℓ /min. サイズ W3,190 × D920 × H1,165mm Dimension W3,190 × D920 × H1,165mm 重量 約 600kg Net Weight Approx. 600kg 出力 1,35KW( 標準 ) Output 1,35KW （STD） 電源 ・ 電圧 φ 3　200V　50Hz/60Hz Dust PowerVoltage φ 3　200V　50Hz/60Hz集塵機 サイズ W520× D650 × H1,572mm Collector Dimension W520× D650× H1,572mm 重量 約 160kg Net Weight Approx.160kg 代理店 株式会社サヤカ 〒 143-0002 東京都大田区城南島 2 丁目 3 番地 3 号 TEL:03(3790)8911 FAX:03(3790)8917 URL:http://www.sayaka.co.jp © 2014 SAYAKA Company Limited All Rights Reserved. このカタログの記載内容は、 2015年 4 月現在のものです。 仕様 ・ 外観は、 改良のため予告なく変更する事があります The specifications are subject to minor change for improvement of the product.