乾式スライサー　SAM-CT26USL

Follow out concept of "safer", "Better", "Faster". LED 基板切断に最適 長尺 650mm基板対応

Dry Slicer SAM-CT26USL 特　長 Features 低ストレス切断　Low stress cutting. 切削切断　Nice and smooth finish. 切削時にプリント基板に与えるストレス(歪)は極小で、安全に切断できます。 GC ブレードにてガラエポ等の樹脂基板を、 基板チップソーにて紙フェノー Safe cutting because minimized cutting stress. ル基板を切削切断します。 シャープな切断面は驚きです。 ツインブレードも使用可能です。 歪 ( 参考値 ) ： 約 100 με [ 条件 ： 樹脂基板 (t1.2mm)、 GC ブレード (t0.5mm)、 切削速度 150mm/sec] Use griding stone to cut FR4 etc., and tip saw to cut paper phenol PCB. Nice and smooth finish for PCB cross section. Strain (Reference data) ： Approx. 100 με [Condition ： CEM3(t1.2mm), GC blade(t0.5mm), Cutting speed150mm/sec] Twin-blade can be used. V 溝不要　V groove free. 高速切断　High-speed cutting. V溝なしでの切断が可能です。V溝にかかっていた費用を削減できます。 基板チップソーによる紙フェノールの基板切断では、 最大 300mm/sec Reduce PCB production cost because need no V-groove. の高速切断を実現しました。 Max.300mm/s cutting speed for paper phenol PCB when you using tip saw. 長尺基板対応　Capable of cutting long board Max.650mm の長尺基板対応で、 LED 基板などの切断に最適です。 Max board size is 650 mm, it is ideal for cutting LED PCB. GC ブレード 基板チップソー (FR4、 CEM3 等樹脂基板切断用 ) ( 紙フェノール基板切断用 ) 仕　様 Specifications 最大寸法 L650mm × W250mm ｔ =1.0 ～ 2.0mm Max.Size L650mm × W250mm ｔ =1.0-2.0mm 対象基板 材質 FR4、 FR1、 CEM3 等 PCB Material FR4、 FR1、 CEM3 etc. 部品高さ 基板上面 25mm( 基板厚み含む )、 基板下面 10mm Component Height Limit 25mm upper surface(incl. PCB thickness), 10mm lower surface モータ種類 サーボモータ (200W) ボールねじ駆動 Type of Motor Servo motor(200W) Ball screw drive system X 軸 切断速度 最大 300mm/sec X axis Cutting Speed Max.300mm/sec 移動速度 ( 戻り ) 500mm/sec Moving Speed 500mm/sec モータ種類 サーボモータ (200W) ボールねじ駆動 Type of Motor Servo motor(200W) Ball screw drive system ワーク送り速度 90mm/sec Feed Rate 90mm/sec Y 軸 Y axis 移動速度 ( 戻り ) 200mm/sec Moving Speed 200mm/sec 繰り返し位置決め精度 ± 0.03mm Repeatability ± 0.03mm Z 軸 駆動方式 サーボモータ (100W) ボールねじ駆動 Z axis Drive System Servo motor(100W) Ball screw drive system モータ種類 インバータ駆動式インダクションモータ Type of Motor Inverter driving induction motor R 軸 R axis R 軸回転数 ( 標準 ) 6,000rpm(MAX) R axis Rotational Frequency(STD) 6,000rpm(MAX) GC 砥石 外径 125mm、 内径 40mm、 t0.2 ～ 0.5mm(0.5 標準 ) GC Wheel OD=125mm、 ID=40mm、 t0.2 ～ 0.5mm(STD0.5mm) 刃物 Blade 基板チップソー 外径 125mm、 内径 40mm、 t0.5mm Tip Saw OD=125mm、 ID=40mm、 t0.5mm 基板保持 基板パレット ( 治具 ) パレット上で位置決め ( 左中央基準 ) Holding Pallet(JIG) Positioning on Pallet タッチパネル カラー ： 5.7 インチ Operation Panel Touch paner(color) 切断データの 入力方法 数値ティーチング Teaching Data input Date teaching 作成 登録数 300 機種 Number of Data registration 300 電源 φ 3　AC200V Electricity φ 3　AC200V 最大消費電力 3KVA( 集塵機含む ) Max. Power consumption 3KVA(dust collector is count outed) エア供給圧 0.4 ～ 0.5Mpa( 無給油 ) Air Pressure 0.4 ～ 0.5Mpa(need no lubrication) 本体仕様 Equipment エア消費量 約 300 ℓ /min. Air Consumption Approx.300 ℓ /min. 本体サイズ W1,450 × D1,200 × H1,450 Dimension W1,450 × D1,200 × H1,450 本体重量 約 900kg Net Weight Approx.900kg 型式 VNA-30 Type VNA-30 集塵機 出力 1,500W Dust Collector Output 1,500W 電源 ・ 電圧 φ 3　200V　50Hz /60Hz 選択 PowerVoltage φ 3　200V　Select 50Hz or 60Hz 代理店 株式会社サヤカ 〒 143-0002 東京都大田区城南島 2 丁目 3 番地 3 号 TEL:03(3790)8911 FAX:03(3790)8917 URL:http://www.sayaka.co.jp このカタログの記載内容は、 2013 年 5 月現在のものです。 © 2013 SAYAKA Company Limited All Rights Reserved. 仕様 ・ 外観は、 改良のため予告なく変更する事があります The specifications are subject to minor change for improvement of the product.