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乾式スライサーDRY SLICER

製品カタログ

“より安全に”“より綺麗に”“より高速に”を追求しました。

《特長》
●低ストレス切断
 ・切断時にプリント基板に与えるストレス(歪)は極小で、安全に切断できます。
●切削切断
 ・GCプレード、基板チップソーで切削切断します。シャープな切断面は驚きです。
●高速切断
 ・基板チップソーによる紙フェノール基板切断では、最大300mm/secの高速切断を実現しました。
●治具不要
 ・基板パレット(治具)なしで基板単体での切断がかのうです。
  ※基板の形状によっては基板パレット(治具)を必要とします。
●オールインワン
 ・スライサー本体と集塵機を一体をしたオールインワン構造。移動も楽にできます。

《オプション》
●カメラ確認
 ・設定した切断ラインをタッチパネルの画面で確認することができます。
●基板パレット検知
 ・本体側に取り付けたセンサで、選択したプログラム(基板パレット)と一致しているか確認することができます。
●プラシユニット
 ・集塵機により本体内の清掃やプリント基板の付着のゴミの除去ができます。

このカタログについて

ドキュメント名 乾式スライサーDRY SLICER
ドキュメント種別 製品カタログ
ファイルサイズ 1.1Mb
登録カテゴリ
取り扱い企業 株式会社サヤカ (この企業の取り扱いカタログ一覧)

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