FOG自動アライメント搭載・熱圧着
・高精度・高安定性なオートアライメント 高安定、高精度の実装を実現
・作業性を考慮した連続動作 顧客の用途に適した連続実装工程の実現
・大型パネル対応 リベア機能を装備、試作品製作から量産用途まで
◆詳細はカタログをダウンロードしてご覧下さい。
このカタログについて
| ドキュメント名 | FOG搭載・熱圧着 セミオートFOG装置 ME-04 |
|---|---|
| ドキュメント種別 | 製品カタログ |
| ファイルサイズ | 682Kb |
| 登録カテゴリ | |
| 取り扱い企業 | 株式会社大橋製作所 (この企業の取り扱いカタログ一覧) |
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このカタログの内容
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FPCアライメント本圧着装置
ME-04
ACF Equipment Partner
株式会社大橋製作所
装置概要
大型パネル上の一辺に複数のFPCを自動アライメント＆本圧着
FPCの自動アライメント搭載から熱圧着まで連続動作
FPC搭載・熱圧着
特長
画像認識によるオートアライメント機能で、
高安定、高精度の実装を実現
別売りの
ACF貼付装置（LS-03）、PCB装置（BS-09）
と組み合わせたシステム構築が可能
仕様概要
Max. 450(W) × 450 (D) [mm]
パネルサイズ
Min. 250 (W) × 300 (D) [mm]
Max. 50(W) ×50(D) [mm]
FPCサイズ
Min. 10(W) ×20(D) [mm]
圧着精度(3σ) 搭載 X,Y: ±5 本圧着 X,Y:±3 [μm]
1850(W)×1410(D)×2100(H) [mm] ※シグナルタワー含む
装置寸法
約2850 [kg]
※保証精度は弊社基準ワークを用いて測定した際の値です。
株式会社 大橋製作所
〒349-1148 埼玉県加須市豊野台1-471-8
https//www.ohashi-engineering.co.jp
TEL 0480-72-7500
FAX 0480-78-1455 ※記載内容は、予告なく変更する場合があります。
2023/1/25
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Semi-automatic FOG bonder
ME-04
ACF Equipment Partner
OHASHI ENGINEERING CO., LTD.
Outline
his semi-automatic FOG bonder is suitable for medical X-ray panel.
Multiplex FPCs can be mounted automatically on single side of Panel.
Continuous operation of alignment, mounting and final bonding.
Feature FOG Mounting・Final Bonding
Automatic alignment system by
image recognition prepares highly
stable and precise bonding.
System construction in combination
with the ACF lamination equipment
(LS-03) and PCB bonder(BS-09) is
also available.
Specification
Max. 450(W) × 450 (D) [mm]
Panel size
Min. 250 (W) × 300 (D) [mm]
Max. 50(W) ×50(D) [mm]
FPC size
Min. 10(W) ×20(D) [mm]
Accuracy(3σ) Mounting X,Y: ±5 Final Bonding X,Y:±3 [μm]
1850(W)×1410(D)×2100(H) [mm] ※Signal tower is included.
Dimensions
Approx.2850 [kg]
※Accuracy is measured with our standard work.
OHASHI ENGINEERING CO., LTD.
1-471-8, Toyonodai, Kazo-city, Saitama, https//www.ohashi-engineering.co.jp
349-1148 Japan
TEL +81-480-72-7500/FAX +81-480-78-1455 Information in this catalog is subject to change
without notice.
2023/1/25