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対向式で低ダメージ化
■ターゲット表面周回プラズマで高速成膜化
■磁気回路でワイドエロ―ジョン化してターゲット利用率を向上
■CU製温調ローラーとの組み合わせで低ダメージの相乗効果が狙える
このカタログについて
| ドキュメント名 | RAM 低ダメージカソード |
|---|---|
| ドキュメント種別 | 製品カタログ |
| ファイルサイズ | 345.6Kb |
| 登録カテゴリ | |
| 取り扱い企業 | 京浜ラムテック株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧) |
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このカタログ（RAM 低ダメージカソード）の内容
Page 1:京浜ラムテック株式会社基板／フィルム対向式で低ダメージ化 ， ターゲット表面周回プラズマで高速成膜化特許出願済磁気回路でワイドエロージョン化してターゲット利用率を向上Cu製温調ローラーCu製温調ﾛｰﾗｰとの組合で低ﾀﾞﾒｰｼﾞの相乗効果が狙えるT-S例：120mm成膜位置への漏れ磁場 ≦ 5 Gauss詳細は弊社へ直接お問い合わせくださいeﾒｰﾙ info@ramtech.jp TEL 045-473-2481技術担当：岩田 ， 営業担当：峨家下（がけした）