パワーデバイス用チップ外観検査装置

パワーデバイス用チップの欠陥検査を高精度で自動化  高精度欠陥検査ユニット  2D高精度欠陥検査 全６面の微細欠陥を自動検査 １）高解像度 最大25Mpixカメラによる 対象製品）IGBT用チップ、パワーダイオード用チップ等 高分解能・高解像度検査 ２）最適な照明環境 マルチアングル照明 ３）高速制御・取り込み Min10msec/画像 取込 IGBT用チップ パワーダイオード用チップ ⇒欠陥モード毎に最適画像を 複数枚を連続取り込み パワーデバイス用チップ外観検査装置 上面検査 マルチアングル照明＋複数枚撮像で CI4000 様々な欠陥モードに最適な 検査画像を取り込み 狙った欠陥を確実に検出 異物付着 変色 スクラッチキズ シミ バリ 全６面検査自動化により、目視検査レスを実現！  側面検査  下面検査 XYθズレによる焦点ズレをワーク毎に補正 マルチアングル照明＋複数枚撮像で ジャストフォーカスで微細な欠陥を確実に検出 様々な欠陥モードに最適な 検査画像を取り込み 狙った欠陥を確実に検出 バリ コーナー欠け

【主要諸元】 IGBT用チップ 対象デバイス 3×3mm～20×20mm パワーダイオード用チップ 対象トレイ 2インチ／4インチ チップトレイ サイクルタイム*1 0.9sec／pcs（2sec／pcs） 上面検査 クラック、バリ、異物付着、キズ、スクラッチ、変色、シミ、汚れ 等 検査項目*2 下面検査 クラック、バリ、異物付着、キズ、スクラッチ、変色、シミ、汚れ 等 供給電源 3Phase AC200V±10% 5KVA 供給エア 0.39MPa or more 100L／min or more ユーティリティ 装置サイズ 2,420(W)×1,930(D)×2,000(H)mm 装置重量 約2,200kg ＊1）サイクルタイムは各検査ステージでの画像取り込み枚数５枚時の数値です。（ ）内は側面検査を含む場合です。 ＊2）上記検査項目は一例であり、詳細検査項目は多岐に渡ります。詳細については別途お問い合わせ願います。 【外形図】 【オプション】 ＜検査機能の更なる強化＞  完全同軸落射照明  側面検査ユニット  3D検査（反り、厚み検査 等）ユニット ＜付加価値向上＞  上位サーバ通信 （トレーサビリティデータ管理等）  工程内トレイ対応  2次元QRコード読み取り （トレーサビリティ対応）  トレイへの製品収納不良チェック機能 株式会社 安永 CE事業部 マーケティング部 営業2グループ 〒518-0834 三重県伊賀市緑ヶ丘中町3860 TEL : 0595 (24) 2252 FAX : 0595 (24) 2720 URL http://www.fine-yasunaga.co.jp Copyright (C) 2017 Yasunaga Corporation. All rights reserved.