半導体ＩＣ全自動外観検査装置（ウェハーレベルＣＳＰ）

Page 1:WLCSP・WLPのボール/バンプ3D/2D寸法検査、基板パターン⾯の異物⽋陥検査2D検査マルチアングルLED照明＋複数画像撮像多様な不良モードの⽋陥を確実にキャッチAOIC200/C300WLCSP・WLP外観検査のベストパフォーマンス装置WaferStyle（BeforeDicing）FilmFrame貼付・部品トレイも対応レビューツール＆豊富なアウトプットデータ3D検査安永独自の高性能位相シフト法3D計測WLPのボール/バンプを⾼速・⾼精度検査FilmFrameStyle（AfterDicing）DataViewer機能＜端子部キズ＞＜配線パターン部異物＞株式会社安永CE事業部営業部営業2グループ〒518-0834三重県伊賀市緑ヶ丘中町3860TEL:0595(24)2252FAX:0595(24)2720【主要諸元】【外形図】【オプション】URLhttp://www.fine-yasunaga.co.jpCopyright(C)2015YasunagaCorporation.Allrightsreserved.対象ワークC200C300〜8インチ対（200mm）応〜12インチ（300mm）対応各種WaferLevelPackage、マガジン搬送フレーム・トレイ部品対象端子タイプ半田ボール、バンプ、ランド、パッド、リード対象端子サイズ／ピッチΦ0.15mm/0.3mmﾋﾟｯﾁ〜、Φ0.06mm/0.1mmﾋﾟｯﾁ〜（⾼分解能版）検査項目ボール／バンプランド浮き・端⼦⾼さ・スタンドオフ・反り・全⾼・端⼦中⼼位置・端⼦径・全⻑／全幅・パッケージ中⼼ズレ・パッケージ端・位置度A・端子ピッチズレパッド浮き・スタンドオフ・反り・全⾼・リード位置度・リードピッチ・リード⻑リード幅・リード先端バラツキ・全⻑／全幅リード浮き・スタンドオフ・反り・全⾼・リード位置度・リードピッチ・リード幅リード先端バラツキ・全⻑／全幅・スラントA／B欠陥検査端⼦つぶれ・端⼦付着異物・基板パターン部⽋陥（異物、キズ、配線パターン異常、⽋け、ボイド、露出等）ユーティリティ供給電源AC100V±10%（50Hz／60Hz共用）／2KVA供給エア0.4MPa、200L/min以上装置サイズ990(W)×1330(D)×1560(H)mm1860(W)×1400(D)×1840(H)mm装置重量800kg1000kg高分解能タイプ（マイクロボール/バンプ対応）DataViewerアプリケーションソフトベリファイツール（ベリファイ作業環境の構築）お客様の検査ワークに合わせた最適な照明環境の構築、専用検査ソフトの設計・製作お客様工場LANサーバーシステムへの対応（品種データロード、検査結果アップロード等）＜C200タイプ＞