リードフレーム向け高精度２Ｄ欠陥検査装置

Page 1:ハンドリングの特徴OK・NG判定をマップデータを出⼒⾼精度2D欠陥検査リードフレーム上・ボンディングパッド上の⾼精度⽋陥検査対象デバイスAOIFV200-Lワイヤーボンディング前の異物検出により、NG流出を防⽌!!リードフレーム⾼精度3D検査も搭載可能安永独自の位相シフト法⾼速・⾼精度検査⾼さ形状の異なる部品搭載品でも検査可能⾼精度2D検査により、ワイヤーボンド前のパッド上欠陥などを検出する。ワイヤーボンド後の脱落・接続不良を防ぐボンディングパッドの自動抽出が可能多数のマガジンをセットすることで、⼤量⽣産への対応も可能MAPデータにより検査結果を出⼒【チップ部パッドの異物検出例】【フレーム部パッドの異物検出例】⾼精度2D欠陥検査マルチアングルLED照明＋複数枚画像撮像多様な不良モードの⽋陥を確実にキャッチ１）理想的な照明環境の構築マルチアングル/マルチch.制御２）高速取込み&画像演算処理照明切替え複数枚画像処理３）高分解能検査対応4M〜25Mpixカメラを用意⾼精度2D検査ユニット”DIM”3D検査ユニット”VM-A”株式会社安永CE事業部営業部営業2グループ〒518-0834三重県伊賀市緑ヶ丘中町3860TEL:0595(24)2252FAX:0595(24)2720【主要諸元】【外形図】【オプション】＜照明バリエーション拡張＞完全水平照明＜付加価値向上＞下⾯（裏⾯）⽋陥検査検査項目拡張・捺印、方向判別、2Dコード読み取り・カスタマイズ欠陥検出モード※サンプル評価を実施し、検出条件を決定していきます。不良部へのマーキングURLhttp://www.fine-yasunaga.co.jpCopyright(C)2015YasunagaCorporation.Allrightsreserved.1550200018001770（正面）（側面）対象ワークリードフレーム検査項目・外観不良・ボンディングパッド部の異物・チップボンディング不良・ワイヤボンディング不良対象基板サイズ〜100mm（W）×250mm（L）※対象基板サイズは相談に応じますマガジンセット数10個3D検査搭載可能2D検査4M〜25MpixCMOSエリアカメラ供給電源三相AC200V±10%（50Hz／60Hz）供給エア10kgf/cm2装置サイズ1550（W）×1800（D）×2000（H）mm装置重量1,500kg