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ボックス型PC E100-9W-L

製品カタログ

第8世代 インテル® Core™ プロセッサー搭載。スリムな筐体にUSB3.1 Gen2×4基・COMポート×4基を装備

●IoTゲートウェイとしての豊富なI/O端子
E100-9W-Lは195 mm x 151mm x 44mmとスリムなサイズに、USB3.1Gen2 ×4基、USB2.0 ×4基、COM ×4基、LAN ×2基、DIO、DisplayPort、HDMIなど豊富なI/O端子を装備しています。カメラ、センサー、装置など様々なデバイスや端末から出力されたデータをE100-9W-Lで一時処理し、クラウドに必要なデータだけを送信することが可能です。筐体は最大0℃~+50℃の広温度範囲に対応し、ホコリやチリが集まりやすい場所でも安定性動作を可能するファンレス設計になっています。工場、リテール、キオスク、デジタルサイネージなどのスマート化を実現することが可能です。

このカタログについて

ドキュメント名 ボックス型PC E100-9W-L
ドキュメント種別 製品カタログ
ファイルサイズ 313.6Kb
登録カテゴリ
取り扱い企業 HPCシステムズ株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧)

このカタログの内容

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IoTゲートウェイ向け 第8世代 インテル® Core™ プロセッサー搭載。スリムな筐体 にUSB3.1 Gen2×4基・COMポート×4基を装備 ボックス型PC E100-9W-L ■第8世代インテル® Core™ プロセッサー搭載(SoC) ■195mm x 151mm x 44mmとスリムなファンレス筐体 ■USB3.1 Gen2×4基、USB2.0×4基装備 ■COMポート×4基装備 ■12V~24V DC-in ■最大0℃~+50℃の広温度対応 ■長期供給と安定稼働に優れたEmbedded構成 IoTゲートウェイとしての豊富なI/O端子 E100-9W-L は195mm x 151mm x 44mm とスリムなサイズに、USB3.1Gen2 ×4 基、USB2.0 ×4 基、COM ×4 基、LAN ×2 基、 DIO、DisplayPort、HDMI など豊富なI/O 端子を装備しています。カメラ、センサー、装置など様々なデバイスや端末から出力された データをE100-9W-Lで一時処理し、クラウドに必要なデータだけを送信することが可能です。筐体は最大0℃~+50℃の広温度範囲 に対応し、ホコリやチリが集まりやすい場所でも安定性動作を可能するファンレス設計になっています。工場、リテール、キオスク、デジタル サイネージなどのスマート化を実現することが可能です。
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■製品仕様 モデル E100-9W-L  E100-9W-(L 短納期可能モデル) プロセッサー 種類 第8世代インテル® Core™ プロセッサー Core i3-8145UE (2コア4スレッド、2.20GHz、TDP15W) 搭載数 1 チップセット SoC メモリー 規格 DDR4 2400MHz 容量 最大64GB 8GB スロット数 2 ストレージ 1 (Key M ソケット、2280、PCI Express 3.0 x4) 256GB M.2 Key Bソケット 1 (2242/3042/2280) Key Eソケット 1 (2230) グラフィックス インテル® UHD グラフィックス 620 I/O シリアル (COM) 4  USB 前面 4 (USB3.1, Gen2, TypeA) / 背面 4 (USB2.0, TypeA) DIO 1 (DB9経由) DisplayPort 1 HDMI 1 Ethernet (1GbE) LAN 1:   インテル®  I210IT GigE LAN LAN 2:  インテル®  PHY I219LM GigE LAN オーディオ コーデック ALC 888S HD Audio 端子 (オプション) 1 Mic-in, 1 Line-out 電源 入力電圧 12V~24V、DC-in ACアダプター 60W ACアダプター (PSE認証) ※ACアダプターは0℃~+40℃対応 OS - Windows10 IoT Enterprise LTSC 2019  64-bit (日本語) 外観寸法 (W × L × H) 195 mm x 151mm x 44mm (突起物等を除く) 重量 約1.2kg 利用環境 動作温度 0℃~+50℃ 保存温度 -40℃~+70℃ 湿度 8%~95% RH (結露なきこと) 耐衝撃性 IEC 60068-2-27, 30G, Half sine, 11ms 耐振動性  IEC 60068-2-64, 5Grms, Random, 5~500 Hz, 1hr/axis EMC指令 RoHS ■I/Oポート ■外形寸法 前面 背面 HPCシステムズ株式会社 CTO事業部 〒108-0022 東京都港区海岸3-9-15 LOOP-X 8階 営業時間:9:00~18:00(土日、祝日、年末年始を除く) TEL:03-5446-5535 mail:cto_sales@hpc.co.jp WEBサイト:https://embe.hpc.co.jp/ 会社名及び製品名は、当社及び各社の商標または登録商標です。価格、写真、仕様等は予告なく変更する場合があります。製品の色調は実際と異なる場合があります。Intel、インテル、Intel ロゴ、Intel Inside、Intel Inside ロゴ、Centrino、Centrino Inside、Intel Viiv、Intel Viiv ロゴ、Intel vPro、 Intel vPro ロゴ、Celeron、Celeron Inside、Intel Atom、Intel Atom Inside、Intel Core、Core inside、Itanium、Itanium Inside、Pentium、Pentium Inside、Viiv Inside、vPro Inside、Xeon、Xeon Inside は、アメリカ合衆国およびその他の国における Intel Corporationの商標です。AMD、AMD Radeon™、Radeon™は、Advanced Micro Devices,Incの商標です。Microsoft 、Windows は、米国Microsoft Corporation の米国及びその他の国における商標または登録商標です。 2023年7月現在の内容です。