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画像処理・マシンビジョン向け4Uラックマウント型 産業用PC IPC-C470IMB-R4(V)

製品カタログ

第10世代Core™ プロセッサー搭載、NVIDIA RTX / Quadro RTXシリーズを搭載可能な産業用コンピュータ

■第10世代インテル® Core™ プロセッサー搭載
■インテル® Q470Eチップセット装備
■マルチギガビットイーサネット(2.5GbE)を装備
■USB3.2(Gen2)を2基装備
■NVIDIA RTX / Quadro RTXシリーズを1基搭載可能
■PCIスロットを2基装備
■COMポートを2基装備
■+10℃~+40℃環境での動作を保証 ※拡張ボードは除く
■信頼性の高いニプロン電源を搭載
■長期供給と安定稼働に優れたEmbedded構成

このカタログについて

ドキュメント名 画像処理・マシンビジョン向け4Uラックマウント型 産業用PC IPC-C470IMB-R4(V)
ドキュメント種別 製品カタログ
ファイルサイズ 370Kb
登録カテゴリ
取り扱い企業 HPCシステムズ株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧)

このカタログの内容

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マシンビジョン向けPC 第10世代Core™プロセッサー搭載し、 NVIDIA RTX / Quadro RTXシリーズを搭載可能 画像処理・マシンビジョン向け ラックマウント型PC IPC-C470IMB-R4(V) ■第10世代インテル® Core™ プロセッサー搭載 ■インテル® Q470Eチップセット装備 ■マルチギガビットイーサネット(2.5GbE)を装備 ■NVIDIA RTX / Quadro RTXシリーズを1基搭載可能 ■USB3.2(Gen2)を2基装備 ■PCIスロットを2基装備 ■COMポートを2基装備 ■+10℃~+40℃環境での動作を保証  ※拡張ボードは除く 長期安定供給を可能にするインテル® Q470Eチップセット 生産品質と効率向上を加速させ、長期安定供給を可能にするインテル® Q470Eチップセットと第10世代インテル® Core™プロセッサーを搭載。マルチタスク処理の向上に適したハイパフォーマンス産業用コンピュータを実現。 マルチギガビットイーサネット(2.5GbE)を装備 マルチギガビットイーサネット(2.5GbE)は、既設の1Gbps(カテゴリー5e/6)LANケーブルをそのまま使用し、1Gbpsか ら2.5G/5Gbpsへ速度を上げます。
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■製品仕様 モデル 標準モデル(40℃動作保証) GPU搭載モデル IPC-C470IMB-R4 IPC-C470IBM-R4V プロセッサー 種類 第10世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリー ※TDP最大65Wまでのインテル® Core™ i9 / Core™ i7 / Core™ i5 / Core™ i3 / Pentium® / Celeron® プロセッサーをサポート 搭載数 1 チップセット インテル® Q470Eチップセット メモリー 規格 DDR4-2933 nECC 容量 標準16GB (8GB×2) ※最大128GB (32GB×4) スロット数 4 ストレージ 3.5インチベイ 1 (空き:0) ※標準:ストレージで使用 5インチベイ 内部1 GPU - NVIDIA RTXシリーズ NVIDIA Quadro RTXシリーズ グラフィックス インテル® UHD グラフィックス I/O PS/2 1 (KB/Mouse) HDMI 1 DisplayPort 1 VGA 1 シリアル(COM) 2 USB 前面 2 (USB2.0) / 背面 2 (USB3.2, Gen2, TypeA)、2 (USB3.2, Gen1, TypeA)、2 (USB2.0, TypeA) LAN 1 (2.5GbE)、1 (1GbE) Audio 3 (Mic-In, Line-in, Line-out) 拡張スロット Slot7:PCI-Express x16 (Gen 3.0、x16/x8/x8シグナル、CPU側) ※GPU搭載時は使用不可 Slot6:PCI-Express x4 (Gen 3.0、Non/Non/x4シグナル、CPU側) Slot5:PCI-Express x16 (Gen 3.0、Non/x8/x4シグナル、CPU側) Slot4:PCI-Express x4 (Gen 3.0、x4シグナル、PCH側) Slot3:PCI-Express x4 (Gen 3.0、x4シグナル、PCH側) Slot2:PCI Slot1:PCI 外形寸法 4Uラックマウント W429.5mm × D480mm × H177mm (突起物等を除く) 重量 約16Kg 電源 ニプロン電源 ニプロン電源 400W (連続最大容量)/570W (ピーク容量) 822W (連続最大容量)/1000W (ピーク容量) 利用環境 入力電圧 AC90V〜240V 温度 10℃〜40℃ ※拡張ボードは除く 10℃〜35℃ 湿度 20%〜80% RH (結露なきこと) 保管環境 温度 -10℃〜55℃ 湿度 20%〜80% RH (結露なきこと) ■拡張スロット ■I/Oポート COM LAN LAN Audio USB2.0 (1GbE) (2.5GbE) PS/2 HDMI Display VGA USB3.2 USB3.2 Port (Gen1) (Gen2) HPCシステムズ株式会社 CTO事業部 〒108-0022 東京都港区海岸3-9-15 LOOP-X 8階 営業時間:9:00~18:00(土日、祝日、年末年始を除く) TEL:03-5446-5535 mail:cto_sales@hpc.co.jp WEBサイト:https://embe.hpc.co.jp/ 会社名及び製品名は、当社及び各社の商標または登録商標です。価格、写真、仕様等は予告なく変更する場合があります。製品の色調は実際と異なる場合があります。Intel、インテル、Intel ロゴ、Intel Inside、Intel Inside ロゴ、Centrino、Centrino Inside、Intel Viiv、Intel Viiv ロゴ、Intel vPro、 Intel vPro ロゴ、Celeron、Celeron Inside、Intel Atom、Intel Atom Inside、Intel Core、Core inside、Itanium、Itanium Inside、Pentium、Pentium Inside、Viiv Inside、vPro Inside、Xeon、Xeon Inside は、アメリカ合衆国およびその他の国における Intel Corporationの商標です。AMD、AMD Radeon™、Radeon™は、Advanced Micro Devices,Incの商標です。Microsoft 、Windows は、米国Microsoft Corporation の米国及びその他の国における商標または登録商標です。 2022年5月現在の内容です。