ファインテック日本株式会社
ファインテック日本株式会社
高精度ダイボンディング装置の製造に特化し、常に最先端の技術を追求
ファインテック社は高精度ダイボンディング装置の製造に特化し、常に最先端の技術を追求しています。その革新的なノウハウにより、微細部品実装とリワークアプリケーションに対応致します。 FINEPLACER® シリーズは装置の基本コンセプトであるモジュール構成により、マニュアル機、セミオート機、フルオート機の各装置に、柔軟性のあるボンディングプロセスを付加する事が出来ます。 多目的用途ダイボンディング装置は、試作研究開発レベルでの少量生産から、高い歩留りでの生産フェーズに対応したフルオート機種までの構成を提供しており、電子部品メーカー、光学部品メーカー、半導体デバイス、防衛、航空機産業、医療機器メーカー、大学、各種研究機関など、多くのお客様への納入実績があります。ファインテック社の高精度ダイボンディング装置は、最先端の微細部品、複合アプリケーションに適応しており、フリップチップ実装、VCSEL、MEMS、光学部品実装、レーザーダイオード、各種センサー、チップ to ウェーハ、などの実装用途でご使用頂けます。
カタログ一覧
企業概要
| 会社名 | ファインテック日本株式会社 (ふぁいんてっくにっぽんかぶしきがいしゃ)
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|---|---|
| 所在地 |
〒 144-0051 東京都大田区西蒲田6-23-2 第2春野ビル1階 |
| 設立 | 1992年 |
| 事業内容 | 高精度ダイボンディング装置の製造 |
| FAX | 050-3730-2666 |
| WEBサイト | http://www.finetech-nippon.co.jp/# |
| 業種 | 半導体・フラットパネルディスプレイ製造装置製造業 その他の生産用機械器具製造業 その他の業務用機械器具製造業 |