「ネプコン ジャパン 2018(半導体・電子部品)」特集
特集開始日:
エレクトロニクス製造・実装・検査に関する展示会で構成される「ネプコン ジャパン」から、「半導体・センサ パッケージング技術展」「プリント配線板 EXPO」「微細加工EXPO」「LED・半導体レーザー技術展」「電子部品・材料 EXPO」出展企業のカタログと展示会レポートをお届けします。
【展示会レポート】第47回 ネプコン ジャパン 2018のダウンロード
2018年1月17日~1月19日に東京ビッグサイトで開催された「第47回 ネプコン ジャパン」。
実装・検査機器、半導体パッケージ技術、電子部品・材料、プリント配線板など、7つの展示会で構成された、エレクトロニクス製造・実装・検査に関する専門展示会です。
今回も各ブースで伺った話を、写真とともにまとめました。ぜひダウンロードして、報告書や同僚との情報共有、振返りなどにご活用ください!
【協賛企業】
エレファンテック株式会社、株式会社廣杉計器、株式会社日本HP
※ダウンロードされたお客様の情報は弊社プライバシーポリシーに則り協賛企業と個人情報を共同利用いたします。
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このページについて
「ネプコン ジャパン 2018(半導体・電子部品)」はリード エグジビション ジャパン 株式会社にて運営されています。
本ページは、同展の開催に連動して関連製品をアペルザが独自に特集した企画です。
「ネプコン ジャパン 2018(半導体・電子部品)」の情報を正確に伝えるものではなく、同展に出展していない企業の情報が含まれる場合があります。
「ネプコン ジャパン 2018(半導体・電子部品)」に関する公式情報は、http://www.nepcon.jp/をご参照下さい。