はんだボイドを大幅に削減、上下熱風循環加熱方式により両面の部品のボイドを削減し温度のバラツキ(⊿t)が小さく、リフロー時間の短縮を可能にした環境にやさしい超低消費電力、高断熱仕様のフラックスレス真空リフロー装置
フラックスを使用しないはんだ付け実装において、接合部である金属表面に発生した酸化膜などによりはんだの濡れ性に悪影響を及ぼします。
酸化還元効果のある水素やギ酸を炉内へ供給することにより金属表面を活性化させ、はんだの濡れ性を確保することが可能です。
リフローはんだ付けの際、はんだ内部に気泡が残ったままリフローを終えてしまうと電気的接続不良、
熱伝導率低下などの問題を引き起こします。
はんだが溶融してから凝固するまでの間に真空減圧効果を用い、はんだ内部の気泡を取り除くことで大幅なボイド低減が実現出来ます。
URL | http://www.eightech.com/html/rhvrfv.html |
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加熱ゾーン | RHV12M-111-WD:1/RHV12M-212-WD/RFV12M-212-WD/RFV12M-222-WD:2 |
真空ゾーン | RHV12M-111-WD/RHV12M-212-WD/RFV12M-212-WD:1/RFV12M-222-WD:2 |
冷却ゾーン | RHV12M-111-WD:1/RHV12M-212-WD/RFV12M-212-WD/RFV12M-222-WD:2 |
電源 | RHV12M-111-WD:AC200V 3Φ 59.8A/RHV12M-212-WD:AC200V 3Φ 69.5A/RFV12M-212-WD:AC200V 3Φ 73.5A/RFV12M-222-WD:AC200V 3Φ 79.5A |
起動電力 | RHV12M-111-WD:最大10.8kw/RHV12M-212-WD:最大24.0kw/RFV12M-212-WD:最大24.0kw/RFV12M-222-WD:最大31.0kw |
真空度 | 1 ~ 10kPa |
窒素消費量 | 約300 ~ 400L/min |
機長 | RHV12M-111-WD:3,311.4mm/RHV12M-212-WD/RFV12M-212-WD:4,011.4mm/RFV12M-222-WD:4,361.4mm |
機幅 | 1,390mm |
機高 | 1,500mm |
基板幅 | 100 ~ 330mm |
基板長さ | 100〜250mm |
部品高さ上 | 40mm |
部品高さ下 | 20mm |
フラックス回収 | 標準装備 |
オプション | PCセット/UPS/月間タイマー/指定色/他 |
昨今、環境保護の観点から私達が製品を開発していく上で地球温暖化対策への配慮は、忘れてはならない重要な課題です。リフロー装置は、SMT実装設備の中でも最も消費電力が大きく尚且つもっとも熱を大量に発生させ...
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