PCDダイシングブレード

SiC等の高硬度材料を割れ欠けなく切断が可能

株式会社新日本テック

PCD(Poly-Crystalline Diamond)は1~10数 μmの微粒ダイヤモンド粒子を体積密度80%以上で焼結して形成したダイヤモンドのセラミックスである。PCDは主に非鉄金属用の切削工具の材料として使用され、数mm角のPCDチップを一つの切れ刃として使っている。そこで当社は、PCDの一粒一粒を切れ刃として使うという従来と異なる発想をもとに新しい精密加工用工具を開発し、研削工学における切れ刃分布と加工特性の関係を幾何学的に解析し、切り込み深さを導出した関係式をもとに工具形状を設計、ダイシング加工に適用することにより、次世代半導体であるSiC基板の延性モード精密ダイシングを初めて実現した。日本、アメリカ、中国にて特許を取得。H24年新連携事業計画(経済産業省)認定採択、H25年「第25回中小企業優秀新技術・新製品賞」(りそな中小企業振興財団、日刊工業新聞社共催)優秀賞受賞、H26年科学技術振興機構A-STEP平成26年度第2回公募FSステージ シーズ顕在化タイプ採択、H27年池田泉州銀行「コンソーシアム研究開発助成金」採択、H29年大阪府商工労働部ものづくりイノベーション支援プロジェクト採択。

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主な用途 SiC等の高硬度材料のダイシング
軸付きのPCDダイシングブレードをマシニングセンター用の砥石としても使用可能
URL http://www.sntec.com/pcd_blade.html

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株式会社新日本テック

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